5-Gallon Keo silicone dẫn nhiệt hai thành phần có độ dẫn nhiệt cao cho mô-đun pin đến các tấm làm mát

Chúng ta sản xuất sản phẩm gì?

Mẫu SS268 là một máy nạp khe hở dán, trộn khối 1:1 và được chữa trị bằng chất đàn hồi hiệu suất cao, được đúc thành hình cấu trúc, mang lại tính phù hợp về cấu trúc và độ vừa bề mặt tốt nhất cho các thành phần cấu trúc. Nó đáp ứng nhu cầu sử dụng mô-đun nén cao và ít ứng suất và có thể tự động hóa. Điện trở nhiệt tiếp xúc thấp và cách điện cao khi được lắp ráp bằng các sản phẩm điện tử. Tuân thủ RoHS, lành mạnh và thân thiện với môi trường.

Miếng bịt kín bằng silicon hộp mực hai phần dành cho mô-đun pin năng lượng mới ô

Hai thành phần của miếng đệm silicon dẫn nhiệt có khả năng dẫn nhiệt cao 5 gallon cho mô-đun ắc quy đến các tấm làm mát

Các tính năng đặc biệt

1. Độ dẫn nhiệt 2,0W/m.k;

2. Nó có thể tháo rời;

3. Hiệu quả tuyệt vời trong việc lấp đầy các khoảng trống cấu trúc không đều.

4. Áp suất thấp, tỷ lệ nén cao.

5. Cách điện cao.

6. Các đặc tính cơ khí tuyệt vời và khả năng chịu được rung động.

Có thể tùy chỉnh độ dẫn nhiệt khác nhau

( độ dẫn nhiệt :( 0.3-3.0 W/m.k )

0.3 W/m.k cho SP280. SP281. SP282. SP283

1.2 W/m.k cho SP284. SP286. SP261

1.5 W/m.k cho SP263. SP287

2.0 W/m.k cho SP265. SP268. SP285

3.0 W/m.k cho SS269

Bộ nạp hai thành phần dẫn nhiệt khe silicon

Độ bền liên kết có độ bền cao, trung bình và thấp và có thể tháo rời (khi bộ pin trong tương lai không tốt sau khi thay pin mới).

Khả năng chống chịu tác động quá mức và chống hóa chất

Nhẹ

Tổng trọng lượng xe gắn cách với phạm vi xe điện.

Bộ pin là một bộ đóng góp chính, thường nặng từ 600 đến 700 kg đối với xe chạy điện dùng ắc quy trung bình (BEV).

Thiết kế gọn nhẹ thông minh có thể đối trọng một phần của việc này và chuyên môn kỹ thuật của Sepna cũng như mối quan hệ đối tác với RLE International là nền tảng cơ bản để tối ưu hóa cấu trúc nhôm cho mỗi tiêu chuẩn va chạm và an toàn cho hành khách.

Ứng dụng điển hình

1. Được sử dụng trong thiết bị liên lạc, thiết bị điện tử ô tô;

2. Được sử dụng trong thiết bị lưu trữ, thiết bị điện tử dân dụng

3. Được sử dụng trong máy tính và thiết bị ngoại vi, với khả năng cách nhiệt và tản nhiệt tuyệt vời, chống thấm nước và chống ẩm.

4. Gắn kết dẫn nhiệt giữa bộ phận pin bảo quản năng lượng và hộp ĐỰNG pin, và giữa ngăn chứa pin và hộp ĐỰNG pin.

Bảng dữ liệu kỹ thuật

Thông số kỹ thuật của Phần A (nhựa)

Mục Chuẩn Thông số kỹ thuật Giá trị điển hình

Màu sắc Trực quan Xanh Xanh

Độ nhớt (MPa.s) (Brookfield, 7# 10rpm) GB/T 2794 12000

Mật độ (g/cm3) GB/T 13354 1.9 ± 0.1 1.93

Thông số kỹ thuật của Phần-B (người cứng)

Mục Chuẩn Thông số kỹ thuật Giá trị điển hình

Màu sắc Trực quan Vàng Vàng

Độ nhớt (MPa.s) (Brookfield, 7# 10rpm) GB/T 2794 1200

Mật độ (g/cm3) GB/T 13354 1.90 ± 0.1 1.93

Thông số kỹ thuật sau khi trộn

Mục Chuẩn Thông số kỹ thuật Giá trị điển hình

Tỷ lệ pha trộn Tỉ lệ thể tích A: B=1:1 /

Màu sắc Trực quan Xanh lá cây Xanh lá cây

Độ nhớt (MPa.s)

(Brookfield, 7# 10rpm) GB/T 2794 1200

Mật độ (g/cm3) GB/T 13354 1.9 ± 0.1 1.93

Tuổi thọ nồi (phút) / 40 - 60 (có thể điều chỉnh) 60

Đặc tả sau khi chữa

Mục Chuẩn Thông số kỹ thuật Giá trị điển hình

Độ cứng (Shore A) GB/T 531 60 ± 10 60

Cường độ kéo (MPa) GB/T 528 ≥

Kéo dài (%) GB/T 528 ≥50 55

Hằng số điện môi @100kHz GB/T 1409 ≤ 7.0 7

Điện áp hỏng KV/mm GB/T 1408.1 ≥10 10

Tính dẫn nhiệt (W/m.k) ASTM D 5470 2.0 ± 0.1 2.05

Chất hãm bắt cháy (UL-94) ANSI/UL-94 V-0 V-0

Nhiệt độ dịch vụ (ºC) / -40 ~ +80 /

Lưu ý: Tất cả các giá trị điển hình trên đều được phát hiện ở 25 ºC;