Chất kết dính epoxy lấp đầy được ưa chuộng trong ngành cho lắp ráp PCB BGA/CSP
1/4Daisan cam kết
Báo giá trong 24h
Theo diện tích và khu vực giao hàng
Tư vấn phối gạch miễn phí
Gửi ảnh công trình qua Zalo
Giao hàng toàn quốc
Từ kho Hà Nội · TP.HCM · Đà Nẵng
Hàng đúng mẫu
Đổi trả theo chính sách của Daisan
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | Đen |
| Bề mặt | đen |
Mô tả sản phẩm
EU60164 là một thành phần, keo dán dưới dạng epoxy đóng rắn nhiệt được thiết kế để bảo vệ sau lắp ráp trong BGA/ Các ứng dụng CSP/uBGA. Khi đóng rắn, nó tạo thành một lớp lót chắc chắn giúp giảm thiểu căng cơ và tác động nhiệt giữa phoi và chất nền. Khả năng lưu lượng và thẩm t
