Cung cấp keo acrylic sửa đổi UV cho việc cố định tạm thời wafer và nhặt chip

3808-701

Taile 3808-701 là chất kết dính giảm độ nhớt do UV polyurethane biến đổi. Nó cung cấp khả năng giữ mạnh cho việc cố định phôi gia công tạm thời trước khi chiếu tia UV; sau khi ghép tia UV 365nm, lực bong tróc giảm mạnh để dễ dàng bóc và không có cặn. Được sử dụng rộng rãi trong các hoạt động mài tấm wafer, cắt kính OLED, bảo vệ ống kính và phim quang học.

Thông số kỹ thuật

Phạm vi ứng dụng

Khuyến cáo vận hành

Ngành bán dẫn: Mài lại tấm bán dẫn silicon, đóng các tấm bán dẫn, cố định chip tạm thời, mở rộng phim, quy trình thu gom khuôn.

Hiển thị Ngành: Bảng OLED, cắt kính che phủ, bảo vệ bề mặt tạm thời.

Lĩnh vực quang học: Kính lọc quang học, ống kính máy ảnh, bảo vệ xử lý phim quang học.

Chất kết dính này được làm bằng nhựa acrylate polyurethane được sửa đổi. Keo chất lỏng không chữa dễ bị kích thích nhẹ cho da và mắt người. Nếu được bắn vào mắt, rửa liên tục với nhiều nước sạch và tìm cách điều trị y tế nếu vẫn khó chịu; rửa sạch hoàn toàn da bị nhiễm bẩn bằng xà phòng và nước chảy ngay lập tức.

Bảo quản trong môi trường mát và khô, tránh xa ánh sáng mạnh và nguồn sáng UV để tránh đóng rắn sớm.

Siết chặt nắp chai sau khi mở; không được cho keo dính trở lại vào bình chứa ban đầu để tránh nhiễm bẩn chéo.

Kiểm soát nghiêm ngặt năng lượng chiếu tia UV, sử dụng tia UV quá mức có thể dẫn đến hư hại do ứng suất nhiệt đối với các phôi gia công chính xác như tấm wafer và ống kính quang học.

Chất kết dính khả dụng chống tia UV một thành phần; nghiêm cấm trộn lẫn với các chất kết dính hoặc dung môi hữu cơ khác.

Mục

Dữ liệu kỹ thuật

Số hiệu mẫu

3808-701

Tên sản phẩm

Miếng dán giảm độ Nhớt UV

Thời hạn sử dụng

12 tháng (bảo quản kín và mát)

MOQ

1 bình sữa (250g)

Khả năng cung cấp

3000 chai / tháng

Điều kiện bảo quản

Cool & Dry (25℃), cách xa UV & Heat

Thông số gói

Có thể tùy chỉnh bằng 250g/chai, 1000g/chai

Hàm lượng dung môi

Công thức dung môi thấp 5%

Điều kiện đóng rắn tiêu chuẩn

80mW/cm², chiếu xạ 60s

Độ cứng sau khi điều trị

BỜ D 80 (GB/T 531.1-2008)

Nhiệt độ chuyển tiếp bằng thủy tinh (TG)

75℃

Phạm vi độ sâu điều trị

1,2mm ~ 1,95mm (400~1500mJ/cm²)

Ngành công nghiệp

Chất bán dẫn, màn hình, Xử lý quang học

Tính năng

Độ bám dính ban đầu cao, độ mảnh UV nhanh, không có cặn bám, không bám dính

Phương pháp vệ sinh

Dung môi Công nghiệp Chung

Lợi thế Sản phẩm cốt lõi

1.độ bám dính có thể kiểm soát được theo bước: Độ bám dính ban đầu cao 2.0N/25mm cố định tấm wafer/chip ổn định trong khi nghiền & đọc; chỉ 0,12N/25mm sau khi đóng UV cho bong tróc do áp suất thấp.

2.không có vết bẩn hay vật liệu sạch sẽ: Không để lại vết bẩn bám trên tấm wafer silicon, kính, ống kính sau khi tước dây, không cần vệ sinh thứ cấp.

3.hiệu suất đóng rắn sâu: Độ sâu chữa bệnh lên đến 1,95mm dưới đủ năng lượng UV, phù hợp để gắn kết tạm thời lớp phủ dày.

4.các đặc tính vật lý chữa lành: Độ cứng Shore D 80, TG 75℃, hiệu suất ổn định dưới phạm vi nhiệt độ xử lý bình thường.

5.

Bảo quản, thời hạn sử dụng & Đóng gói

Đóng gói chuẩn: 250g/chai, 1000g/chai; có thể chấp nhận dung tích gói tùy chỉnh.

Mẹo bảo quản: Tránh xa nguồn nhiệt, đèn UV và chất ô-xy hóa, tránh đông lạnh và tiếp xúc với ánh nắng mặt trời.