Keo dán epoxy đơn thành phần chữa nhanh cho việc lấp đầy đáy

Miếng dán dính Epoxy một thành phần giải pháp nhanh chóng để châm nước dưới

HQ-124 là một thành phần, không có halogen, keo epoxy được thiết kế để sử dụng làm nhựa dưới gầm có thể tái hoạt động cho CSP(FBGA) hoặc BGA. Nó có thể nhanh chóng chữa được nhiệt độ tiếp xúc với nhiệt độ. Thiết bị được thiết kế để bảo vệ tuyệt vời khỏi hỏng hóc do ứng suất cơ học. Độ nhớt thấp cho phép lấp đầy các khoảng trống trong CSP hoặc BGA.

Loại hóa chất

Epoxy

Hình thức

Chất lỏng màu vàng / chất lỏng đen

Giải pháp

Chữa nhiệt

Lợi ích chữa bệnh

Sản xuất - đóng rắn tốc độ cao

Ứng dụng

Gạch dưới

Ứng dụng cụ thể

Có thể hoàn nguyên dưới mức cho CSP (FBGA) hoặc BGA

Phương pháp phát

Ống tiêm

Các chất nền chính

Thành phần SMD đến PCB

TÍNH NĂNG CHÍNH

1) không chứa Halogen

2) tuổi thọ nồi dài

3) hai lựa chọn màu

4) chữa nhanh, làm lại được

5) CTE thấp, độ tin cậy cao

6) độ nhớt có thể điều chỉnh, có thể lưu trữ tuyệt vời

THUỘC TÍNH CHƯA ĐƯỢC CHỮA KHỎI

APS HQ-124Y / HQ-124B

Hình thức

HQ-124Y: Chất lỏng màu vàng HQ-124B: Chất lỏng màu đen

Độ nhớt ở 25°C / MPa

Độ nhớt có thể điều chỉnh: 600-2500

Mật độ ở 25°C / g/cm³

1.1-1.2

Điều kiện điều trị

120°C*10min hoặc 150°C*5min

Tuổi thọ nồi ở 25°C / ngày

30

Thời hạn sử dụng ở 0-5°C / tháng

6

Gói

Ống 10ml, 30ml, 55ml

THUỘC TÍNH ĐÃ CHỮA KHỎI

APS HQ-124Y / HQ-124B

Độ cứng (Shore D)

80

Mật độ ở 25°C (g/cm³)

1.13-1.23

Co rút (%)

2.5

TG của TMA (°C)

50

Hấp thụ nước 25°C*24h (%)

0.2

Kéo dài tại giờ nghỉ giải lao (%)

3.6

Cường độ kéo (N/mm2)

20

Điện trở khối (ohm·cm)

4.6×1016

Điện trở mặt phẳng (ohm)