Daisan House

Keo đổ epoxy trong suốt cho bảng mạch PCB bảo vệ khỏi độ ẩm, bụi và ăn mòn với ba lớp bảo vệ

Mã: C8285B55Thông số
Keo đổ epoxy trong suốt cho bảng mạch PCB bảo vệ khỏi1/4

Daisan cam kết

Báo giá trong 24h
Theo diện tích và khu vực giao hàng
Tư vấn phối gạch miễn phí
Gửi ảnh công trình qua Zalo
Giao hàng toàn quốc
Từ kho Hà Nội · TP.HCM · Đà Nẵng
Hàng đúng mẫu
Đổi trả theo chính sách của Daisan

Thông số kỹ thuật

Màu sắcđen, trắng, đỏ, trong suốt, vàng nhạt
Vật liệuepoxy

Mô tả sản phẩm

Chất bịt kín epoxy là chất kết cấu bền cao, hiệu suất điện cao cấp và keo dán có độ bóng bề mặt cao được tạo thành bởi chất đóng rắn và nhựa epoxy. Keo dán bịt kín này có thể khắc phục ở nhiệt độ phòng và có các đặc tính như độ trong suốt cao, độ bám dính cao, chống nước, khả năng chịu nhiệt độ cao và chống ăn mòn. Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện và điện tử, thiết bị này có khả năng bảo vệ cơ khí và hỗ trợ kết cấu mạnh mẽ sau khi đóng rắn. Do giá cả tương đối thấp, nó được sử dụng rộng rãi trong ngành ô tô, các linh kiện điện tử tiêu dùng, thiết bị điện gió, hàng không vũ trụ và các lĩnh vực khác để tăng cường tính ổn định cơ khí của cấu và tính ổn định hiệu suất của các linh kiện này trong môi trường khắc nghiệt

Dòng JOME 3108 A/B là một keo kết cấu epoxy đóng rắn, có độ nhớt thấp, độ cứng cao, khả năng chống hóa chất và các đặc tính cơ khí tuyệt vời, không chứa dung môi.

Tham số kỹ thuật trước và sau khi đóng rắn Trước khi đông cứng mục kiểm tra tiêu chuẩn kiểm tra đơn vị JOME 3108 A JOME 3108 B

chất nhuộm Đo lường --- Chất lỏng trong suốt không màu Chất lỏng trong suốt không màu

độ nhớt động GB/T 1ºC , MPa·giây 5,000±1,000 120±30

mật độ GB/T 13354-92 25ºC , g/cm3 1.14±0.05 1.00±0.05

tỷ lệ pha trộn tỉ lệ khối lượng Tỉ lệ=A:B 2 : 1

Trộn độ nhớt GB/T 1ºC , MPa·giây 1, 100±300

thời gian vận hành GB/T 1ºC , phút/150g 50

Sau khi đông cứng độ cứng GB/T 531.1-2008 Bờ D 80-90

độ bền méo GB 6328-86 MPa, Fe-Fe

MPa, AL-AL ≥13

≥10

nhiệt độ trạng thái thủy tinh GB/T 22567-2008 ºC 75

Hệ số mất mát GB/T 1693-2007 (1MHz) (25ºC) 0.05

điện áp đục lỗ GB/T 1693-2007 KV/mm 20

hằng số điện môi GB/T 1693-2007 (1MHz) (25ºC) 3.1

điện trở khối GB/T 1692-92 DC500V,Ω·cm 2,00E +14

nhiệt độ sử dụng cuối GBT 20028-2005 ºC - 40--120

Lưu ý: 1. Điều kiện đóng rắn của kiểm tra dữ liệu trên là 80dc/1h.

2. Dữ liệu trong bảng là dữ liệu đo được chỉ trong một điều kiện cụ thể để tham khảo và không được đảm bảo rằng dữ liệu thu thập bởi khách hàng trong quá trình sử dụng thực tế có thể hoàn toàn nhất quán với dữ liệu đó.

SỐ MỤC ỨNG DỤNG ĐẶC ĐIỂM HIỆU SUẤT

3102 mục đích chung Để đóng vỏ bảng mạch và đóng bao các thành phần điện tử chung.

Nhiệt độ phòng có thể chữa lành, quá trình chữa lành nhiệt độ bên ngoài thấp, co rút thấp Khỏi bề mặt sáng, không nứt, ẩm, cách nhiệt

3105

Loại nhiệt Đối với các thành phần điện tử công suất cao theo yêu cầu nhiệt của

mô-đun và bảo vệ cho đóng bảng mạch cao hơn. Sau khi keo được tẩm chất tản nhiệt,

và các thuộc tính khác, như 3102

3108

Kiểu trong suốt Cần thiết cho việc đóng bao trong suốt các bộ phận và mô-đun điện tử,

đặc biệt để sử dụng trong các yêu cầu chiếu sáng thông thường, cho nhựa trong suốt Đóng rắn nhiệt độ phòng, đóng rắn sau mức cao

trong suốt,

các thuộc tính khác, như 3102

3115

Loại chịu nhiệt Để đóng bao và cấp nguồn các linh kiện điện tử chịu nhiệt chung

bảng đóng Trộn keo sau một thời gian dài sử dụng, đun nóng ở nhiệt độ 80 ºC trong 2 đến 3 giờ đóng rắn đầy đủ và có thể sử dụng ở nhiệt độ 180 ºC .

3112

Chất hãm bắt cháy

loại Đối với các yêu cầu về máy điện tử cỡ vừa và nhỏ, chống cháy

đóng vỏ bọc thiết bị và bảng mạch, chẳng hạn như tủ tụ điện, bọc rơle ổ cứng, v.v. Các tài sản khác như 3102

1.

Sản phẩm cùng nhóm

Xem tất cả ›
Gọi Zalo Nhận báo giá