Keo đổ epoxy tự san phẳng cấp điện tử cho bảng mạch

Hợp Chất đóng bao epoxy HY484: Đóng gói toàn diện & Bảo vệ cho các linh kiện điện tử

HY484 là dòng sản phẩm cao cấp gồm các hệ thống nhựa epoxy đóng rắn với hai thành phần nhiệt độ phòng được thiết kế cho vỏ bọc, hàn kín và cách nhiệt của các cụm điện tử nhạy cảm. Được biết đến với các đặc tính tự cân bằng đặc biệt và độ cứng cao, lớp chắn bảo vệ HY484 chống ẩm, rung và hư hỏng điện. Dù bạn cần độ rõ quang học cho đèn LED hay quản lý nhiệt công suất cao, dòng sản phẩm HY484 đều có cấp độ chuyên dụng để đảm bảo độ bền của PCBAS và các mô-đun của bạn.

Tính năng sản phẩm

1,cách điện tối ưu: Được thiết kế với cường độ điện môi cao để ngăn rò rỉ điện và đoản mạch trong các bộ phận mật độ cao.

2,độ cứng đặc biệt & Bảo vệ cơ khí: Chữa bệnh đến chất rắn có độ bền cao (Shore D ≥ 80) chịu tác động vật lý, rung động và ứng suất môi trường.

3,tự cân bằng xuất sắc: Công thức có độ nhớt thấp đảm bảo xâm nhập sâu vào các khoảng trống phức tạp và đóng gói không có bọt.

4,khả năng thích ứng với môi trường: Không có dung môi và ít VOC; cung cấp khả năng chống chịu tuổi thọ, độ ẩm và suy giảm tia UV lâu dài.

5,không ăn mòn: An toàn hoàn toàn cho các mạch điện tử tinh tế, dây đồng và các vật liệu bán dẫn.

Các chỉ số hiệu suất

HY484T

HY484P

HY484L

HY484D

Trước khi đóng rắn

Diện mạo và màu sắc(A /B)

Chất lỏng trong suốt

đen/nâu

đen/nâu

đen/nâu

Độ nhớt (Pa·, A/B)

4 / 0.7

18 / 0.1

12 / 0.1

18 / 0.1

Mật độ(g/cm3, A/B)

1.1 / 1.0

1.6 / 1.1

1.5 / 1.1

1.8 / 1.1

Tỷ lệ cân nặng (A:B)

2:1

5:1

5:1

5:1

Thời gian vận hành (phút)

30

60

60

60

Thời gian đóng rắn đầy đủ (h)

48

48

48

48

Sau khi đóng rắn

Độ cứng (S. D)

≥80

≥80

≥80

≥80

Tỷ lệ co rút tuyến tính (%)

0.8

0.5

0.5

0.5

Độ dẫn nhiệt (W/m•k)

0.3

0.3

0.3

0.7