Keo đổ silicone chống sốc cho bảng mạch
Daisan cam kết
Thông số kỹ thuật
| Kích thước bưu kiện | 31.00cm * 21.00cm * 25.00cm |
| Tổng trọng lượng bưu kiện | 25.000kg |
Mô tả sản phẩm
Hỗn hợp silicon Sê-ri HY585
HY585 là dòng sản phẩm đàn hồi silicon hai thành phần, có thể chữa trị bằng silicon, được thiết kế để đóng gói và bảo vệ các thành phần điện tử nhạy cảm. Được biết đến nhờ khả năng giảm ứng suất và độ ổn định nhiệt tuyệt vời, dòng sản phẩm HY585 tạo ra một lớp chắn bền nhưng linh hoạt giúp bảo vệ các thiết bị điện tử khỏi hơi ẩm, sốc nhiệt và rung động. Với các cấp độ chuyên dụng từ gel siêu sạch đến dẫn nhiệt độ dẫn nhiệt cao, HY585 là sự lựa chọn chuyên nghiệp đảm bảo độ tin cậy dài hạn của các mô-đun điện, cảm biến và hệ thống chiếu sáng.
Tính năng sản phẩm
Tính năng chính
1,độ ổn định nhiệt vượt trội: Vận hành ổn định đáng tin cậy trong nhiệt độ cực cao, duy trì tính linh hoạt và thuộc tính cách điện.
2,độ nhớt thấp & tự cân bằng: Đảm bảo lấp đầy hoàn toàn các khoảng trống phức tạp và những kẽ hở nhỏ xíu không mắc kẹt khí.
3,Đóng gói mức căng thấp: Các mô-đun silicon thấp giảm thiểu áp suất cơ học trên các thành phần bề mặt mỏng manh trong khi đạp nhiệt.
4,chứng nhận an toàn: Có công thức đặc biệt để đáp ứng tiêu chuẩn chống cháy UL94 V-0 và các tiêu chuẩn môi trường như RoHS và REACH.
Dữ liệu kỹ thuật
Mẫu
HY58FT
HY585D
HY585H
Màu A/B
Không màu và trong suốt
Trắng/xám
Trắng/xám
Mật độ (g/cm3)
0.95~1.05
1.3~1.5
1.3~1.5
Độ nhớt (Pa. S)
0.5~1.5
2.5~5.5
2.5~6.5
Thời gian vận hành (phút)
60~90
60~90
60~90
Thời gian đóng rắn đầy đủ (h)
24
24
24
Thời gian đóng rắn (60℃, phút)
40
40
40
Độ cứng của bờ- a
30~65
30~65
30~65
Độ bền kéo (MPa)
0.8
0.8
0.8
Nhiệt độ kết nhiệt (W/m•k)
0.3
0.7
1.2
Cấp độ chất hãm bắt cháy (UL94)
HB
V0
HB
Cường độ điện môi (kv/mm)
≥18
Nhiệt độ áp dụng (℃)
-60~200
Ứng dụng
Ứng dụng chính
1,Mô-đun điện & điều khiển: Đóng hộp sâu cho nguồn điện công nghiệp, bộ chuyển đổi và mô-đun sạc EV.









