Keo epoxy trong suốt nhanh khô cho lắp ráp điện tử công nghiệp

EP-708 là một keo dán nhựa epoxy hai thành phần trong suốt với hiệu suất đóng rắn nhiệt độ phòng cực nhanh. Máy có tỷ lệ pha trộn trọng lượng 1:1, dễ vận hành và phù hợp cho dây chuyền sản xuất nhanh. Sau khi đóng rắn, nó có độ cứng cao, độ bền tuyệt vời, độ bền bám dính cực cao và khả năng chống ẩm, chống thấm nước, nổi bật các đặc tính chống dầu, chống bụi và chịu nhiệt. Với hiệu suất cách điện cao cấp, nó được sử dụng rộng rãi cho bao bì thành phần điện tử, hàn kín, gia cố liên kết và lắp ráp chính xác, mang đến khả năng bảo vệ đáng tin cậy và lâu dài cho các thiết bị điện tử.

Lợi thế cốt lõi

1.ủ nhiệt độ phòng cực nhanh, hóa cứng 1 giờ, đóng rắn đầy đủ 24 giờ

tỉ lệ trọng lượng 2.1:1, dễ dàng trộn và vận hành, phù hợp để sản xuất khối lượng lớn

3.hình thức trong suốt, độ bền tốt, độ cứng cao lên đến 82D

4.độ bền kéo & kéo siêu cao, độ bền chắc và bền chắc

5.hiệu suất chống nước, chống ẩm, chống dầu và chống bụi tuyệt vời

6.cách điện vượt trội, an toàn cho các thành phần điện tử

7.độ ẩm thấp, hiệu suất ổn định trong môi trường ẩm ướt

8. Công thức không nguy hiểm, an toàn khi vận chuyển và sử dụng

9.khả năng chịu nhiệt tốt, phù hợp với nhiều môi trường làm việc điện tử khác nhau

10.bao bì bóng AB, thuận tiện cho ứng dụng thủ công và bán tự động

Dự án

Số đo

Một thành phần

Thành phần B.

Trước khi đóng rắn

Bề mặt

Hơi vàng của chất lỏng không màu

Hơi vàng của chất lỏng không màu

Độ nhớt (MPa·s, 25°C)

10000 ~ 200

10000 ~ 200

Tỷ lệ

1.16

1.15

Tình trạng điều trị

Tỷ lệ pha trộn (tỷ lệ trọng lượng)

1:01

Thời gian vận hành (tối thiểu, 25°C)

≤5

Thời gian hóa cứng (h, 25°C)

1

Tổng thời gian đóng rắn (h, 25°C)

24

Sau khi đóng rắn

Độ cứng(D)

82

Cường độ kéo (MPa)

40

Kéo dài tại điểm giải lao(%)

8

Độ bền kéo (MPa, Al/Al)

14

Độ hygroscopicity (ngâm trong nước ở 25°C trong 24 giờ,%)

0.2

Điện trở khối (25°C,Ω·cm)

2.5* 1014

Điện trở bề mặt (25°C,Ω)

1.5* 1013

Ứng dụng

Miếng dán Epoxy này được sử dụng rộng rãi cho:

1. Bao bì, bịt kín và gia cố thành phần điện tử

2.các thành phần bảng mạch, cảm biến và kết nối đầu nối

3. Mô-đun điện tử, nút kích hoạt và bịt kín thiết bị nhỏ

4.liên kết cấu bằng kim loại (nhôm, thép) và nhựa

5.lắp ráp, cố định và gia cố sản phẩm điện tử

6.các bộ phận nhỏ công nghiệp lắp ráp và định vị nhanh chóng

7.thiết bị chính xác có khả năng chống nước, chống bụi và chống dầu

8. Sửa chữa thiết bị điện tử và gia cố thành phần