Keo lấp đầy epoxy bảo vệ BGA/Csp dòng cao cho bảng mạch PCB

EU60164 là một thành phần, keo dán dưới dạng epoxy đóng rắn nhiệt được thiết kế để bảo vệ sau lắp ráp trong BGA/

Các ứng dụng CSP/uBGA. Khi đóng rắn, nó tạo thành một lớp lót chắc chắn giúp giảm thiểu căng cơ và tác động nhiệt giữa phoi và chất nền. Khả năng lưu lượng và thẩm thấu tối ưu của máy đảm bảo an toàn và đáng tin cậy

hoạt động ngầm.

Đặc điểm

1) một thành phần, màu đen, chất lỏng epoxy đóng rắn nóng.

2) Tổng hàm lượng halogen dưới 900ppm, đảm bảo an toàn môi trường

3) nhiệt độ đóng rắn nhanh là 120℃.

4) tính thanh khoản tốt.

5) nó có thể đi qua khoảng cách nhỏ hơn 25 μm nhanh chóng.

6) nó chủ yếu được sử dụng để bảo vệ quá tải sau khi lắp ráp CSP/BGA/uBGA

Tham số

Số đo

Bề mặt

Đen liên tục

Độ cứng( D )

82

TG(℃)

55

Nước thấm nước 25°Cfor24 giờ,%

<0.3

Hệ số mở rộng nhiệt (ppm. K-1)

α1

75

α2

205

Cường độ kéo (MPa)

32

Bề mặt (Ω)

>1.0*1014

Đi đelectricconstant(1MHz)

3.3

Ứng dụng

EU60164 là một keo dán nền epoxy độ tin cậy cao, được sử dụng rộng rãi trong:

1. BGA/CSP/uBGA Đóng gói chip - lý tưởng để nạp quá mức và tích hợp dãy lưới bi cốt thép (BGA), gói cặn phoi (CSP) và các chip BGA siêu nhỏ (uBGA) trên PCB, ngăn chặn sự dịch chuyển thành phần hoặc sự cố liên kết hàn trong quá trình vận chuyển và vận hành.

2. Sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng - phù hợp với kết cấu PCB trong điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay và thiết bị đeo được. Cung cấp sự bảo vệ tối quan trọng cho các chip thu nhỏ mật độ cao để chống lại tác động rơi và chu kỳ nhiệt.

3.ô tô & điện tử công nghiệp - được sử dụng trong ECU ô tô (bộ điều khiển điện tử), mô-đun cảm biến, bộ điều khiển công nghiệp và PCB cấp điện. Chịu được điều kiện vận hành khắc nghiệt (dao động nhiệt độ, rung) để đảm bảo độ ổn định vận hành dài hạn.

4.thiết bị điện tử độ chính xác cao - được áp dụng trong thiết bị y tế (ví dụ: Dụng cụ chẩn đoán), thiết bị điện tử hàng không vũ trụ và phần cứng giao tiếp. Các thuộc tính cách điện và nạp không có khả năng dẫn đến không có khả năng làm hỏng các bộ phận nhạy cảm khỏi nhiễu môi trường.

5.dây chuyền sản xuất SMT - tương thích với quy trình sản xuất khối lượng lớn cho các cụm điện tử, hỗ trợ phân phối và đóng rắn tốc độ cao.