Keo silicone được sử dụng để đóng gói các linh kiện điện tử công suất trung bình và cao

Silicon kín là chất đệm silicon hữu cơ hai thành phần được hình thành bằng cách trộn hai thành phần, có các đặc tính của bảo vệ nhanh, chống nước và chống ẩm, chống nấm mốc và bụi, chống hóa chất, khả năng chống ố vàng và chịu được thời tiết. Nó được sử dụng rộng rãi để làm kín bên trong các bộ phận điện tử, mạch điện, pin, mô-đun LED, máy biến áp, Các thành phần giao tiếp, thiết bị gia dụng, PCB, PP, ABS, và các sản phẩm kim loại. Có thể thực hiện đóng rắn silicon đóng gói ở nhiệt độ phòng hoặc bằng cách làm nóng.

Mục Phương pháp JOMS 5230 JOMS 5230-15 JOMS 5130 JOMS 5135 JOMS 5250 JOMS 5125T

Appreance Trực quan Trắng hoặc xám nhạt hoặc đen đậm, chất lỏng Xám,dịch Trắng hoặc đen đậm, chất lỏng Đen, dịch Không màu màu, chất lỏng

Thời gian gel ở 23°C GB/T 2794-2013 1.5 giờ 30-40 phút 30-40 phút 30-40 phút 70 phút 60 phút

Trọng lực cụ thể ở 23°C (Phần A/Phần B) GB/T 15223-1994 1.63 2.6 1.35 1.35 0.99 1.02

Tỷ lệ hỗn hợp tỉ lệ khối lượng 100:100 100:100 100:10 100:10 100:10 100:10

Thời gian gel ở 23°C GB/T 1±1000 5000±1000 3000±1000 3000±1000 5000±1000 1000

Độ dẫn nhiệt với(m. K) 1 1.5

1.