Keo silicone nhiệt độ để lấp khoảng trống cho việc tản nhiệt của chip phần cứng

Đặc điểm và lợi thế

• đo độ dẫn nhiệt 2.0~8.0 W/m. K tùy chọn

• cách điện cao

• ép được nhiều, ít căng thẳng

• khả năng chịu nhiệt tốt

• các ứng dụng lực nén thấp

• có thể thực hiện tự động hóa

Các ứng dụng điển hình

• thiết bị liên lạc mạng--mô-đun không dây, bộ định tuyến, điện thoại VOIP

• NÓ--notebook, mô-đun lưu trữ, ổ đĩa cứng, máy quét, máy in

• thiết bị điện tử tiêu dùng - máy điều khiển trò chơi, TV PDP và màn hình LCD

• Công nghiệp--LED, bộ cấp điện, bộ chuyển đổi điện, máy quét, thiết bị điều khiển công nghiệp, thiết bị điện tử của xe

Gel nhiệt JOMG là sản phẩm nhiệt bằng silicon rất dẻo. Tùy thuộc vào nhu cầu của khách hàng, có thể chọn các sản phẩm dẫn nhiệt khác nhau. Nó có tính nhất quán giống như bột nhão, không chảy và không tách biệt thành các lớp. Thiết bị này có các đặc tính làm ướt bề mặt tuyệt vời, với độ dày khoảng cách phẳng tối thiểu là 0.12 mm. Quy trình ứng dụng có thể tạo ra các sản phẩm tấm có khả năng nén cao hoặc trạng thái bùn bằng cao su quỳ theo yêu cầu của khách hàng. Nó cung cấp khả năng dẫn nhiệt hiệu quả và hiệu suất nạp nối cao.

1.