Sơn silicone trong suốt khô nhanh để bảo vệ cảm biến và mô-đun điện tử

UB-540 là một thành phần đơn, độ nhớt thấp, có thể chảy, nhiệt độ phòng, keo dán phủ silicon đóng rắn được phát triển đặc biệt cho ngành điện tử. Nó có lớp lót tuyệt vời, sấy khô bề mặt nhanh và bám dính chặt vào kim loại, PCB, thủy tinh và nhiều chất liệu dạng nền khác nhau mà không cần mồi. Sản phẩm này có hàm lượng cứng 100%, thân thiện với môi trường, tuân thủ RoHS 2.0 và không có halogen. Thiết bị có khả năng chống ẩm, chống bụi, cách nhiệt và lớp phủ bảo vệ vượt trội, với khả năng chịu nhiệt độ rộng từ -60℃ đến 200℃, các thuộc tính điện tuyệt vời và chịu được thời tiết lâu dài. Có thể áp dụng nó bằng cách chải, phun hoặc nhúng, được sử dụng rộng rãi cho các thành phần điện tử, bảng mạch PCB, cảm biến và mô-đun để cách nhiệt và bảo vệ đáng tin cậy.

Lợi thế cốt lõi

1.thiết kế linh kiện đơn, sẵn sàng sử dụng, dễ vận hành

2.độ nhớt thấp, lưu lượng tốt và hiệu suất tự cân bằng

3.sấy khô bề mặt nhanh, làm nóng có thể tăng tốc độ đóng rắn

4.bám dính chặt vào kim loại, PCB, kính không có bộ phận mồi

5.không ăn mòn, an toàn để có các bộ phận điện tử chính xác

6.100% chất lượng ổn định, thân thiện với môi trường, không chứa RoHS và halogen

7.phạm vi nhiệt độ rộng: -60℃ đến 200℃, hiệu suất ổn định

8.cách điện tuyệt vời, điện trở suất khối lớn

9.tính linh hoạt tốt, kéo dài, chống va đập và chống rung

10.khả năng chịu thời tiết cao, chống lão hóa, tuổi thọ cao

11.thích hợp để chải, phun, nhúng và phủ tự động

dự án

UB-540

Thông số trước hạn chế

Hình thức hiển thị(hình ảnh-ion)

Trong suốt với hình liq-uid đi qua trong suốt

Bóp hóa chất ra

đồ đạc

Siloxanes sửa đổi

Thời gian làm khô (phút, GB/T 13477.5-2002)

5-20

Độ nhớt (MPa. S, GB/T 2794-2013)

300~600

Hiệu suất sau khi đóng rắn

(7 ngày, 23±2℃/50±5%)

Hình thức hiển thị(hình ảnh-ion)

Kính trong suốt-máy omers

Trọng lực cụ thể (GB/T 533-2008)

0.98±0.02

ĐỘ CỨNG (GB/T531.1-2008, A)

20 đến 30

Cường độ kéo (GB/T 528-2009,MPa)

≥0.3

Kéo dài ngắt (GB/T 528-2009,%)

≥ 150

Cường độ cắt (GB/T 7124-2008,MPa)

≥0.2 (đứt dính PCB/PCB)

Điện trở khối (GB/T 1410-2006,Ω·cm)

≥2.0* 1014

Cường độ điện môi (GB/T 1408.1, KV/mm)

≥ 17

Ứng dụng

Keo dính bằng lớp phủ silicon này được sử dụng rộng rãi để:

1.cách điện bảng mạch PCB, chống ẩm và lớp phủ chống bụi

2.các thành phần điện tử, cảm biến, bảo vệ đầu nối

3. Mô-đun LED, cách điện bảng điều khiển và lớp phủ bít kín

4.cách điện và bảo vệ bộ phận bên trong thiết bị gia đình

5.lớp phủ và sửa chữa các linh kiện điện tử ô tô

6.bo mạch điều khiển công nghiệp chống ẩm và chống ăn mòn

7.lớp phủ bảo vệ bề mặt thiết bị điện tử

8.gia cố và cách điện mô-đun điện tử nhỏ

9. Communication bảo vệ mạch thiết bị

10.lắp ráp và lớp phủ bảo trì sản phẩm điện tử